בחר
בנה-למפרט-מפרט PCB קשיחים מותאמים אישית|IPC-6012 Class 3 / Class 3/A תואם
סוגי מבנה:1+n+1, 2+n+2, 3+n+3, כל-שכבה (ELIC - Every Layer Interconnect).
ספירת שכבות:4 עד 24 שכבות (בניית ליבות HDI-).
יישור חומר ליבה Dk/Df: FR-4 (Tg >תואר=170), פחמימנים עם אובדן-נמוך (סדרת Rogers RO4000), למינציות Df-גבוהות-נמוכות (Panasonic Megtron 4/6/7, Isola Tachyon 100G).
משלוח ערך ראשוני:פריצת גובה BGA בצפיפות I/O גבוהה (<= 0.4 mm pitch), controlled impedance integrity up to 28/56/112 Gbps PAM4, reduced layer count vs. standard multi-layer via blind/buried schemes.
|
פָּרָמֶטֶר |
יכולת / טווח |
מגבלת ייצור / סובלנות |
|
ספירת שכבות מקסימלית |
24 שכבות |
תלוי ב-Stackup- |
|
רוחב/רווח קו מינימלי (L/S) |
פנימי: 2/2 מיל (50 מיקרומטר), חיצוני: 3/3 מיל |
סובלנות לחריטה ± 0.5 מיל |
|
קוטר באמצעות לייזר |
3 מיל עד 6 מיל (75-150 מיקרומטר) |
יחס גובה-רוחב<= 0.8:1 |
|
ויאסים מוערמים / מדומים |
עד 3-רמות מוערמות באמצעות-ב-pad |
מלא באפוקסי מוליך/לא-מוליך ומכוסה |
|
עובי לוח מוגמר |
0.4 מ"מ עד 3.2 מ"מ |
± 10% עובי כולל |
|
עכבה מבוקרת |
סינגל של 50 Ω-, זוג הבדל של 100 Ω |
± 10% סטנדרטי (± 5% שליטה הדוקה על פי בקשה) |
|
גימור פני השטח |
ENIG, ENEPIG, Immersion Ag, Immersion Sn, OSP, HASL (ללא עופרת-) |
מפרט IPC-PL-09 / IPC-4552 |
|
גודל פאנל מרבי |
530 מ"מ × 610 מ"מ |
אזור ניתוב יעיל לכל כלל פאנל |
אבלציה רציפה בלייזר
ניתוב לייזר היברידי מסוג UV/CO2 מאפשר יצירת מיקרווויה ממוקדת ללא פיצוח מתח תרמי על דיאלקטריים סמוכים.
דרך-in-ציפוי נחושת כרית
מילוי באמצעות מילוי (דרך שקע בעומק מילוי < 15 מיקרומטר) מונע נדיפה של הלחמה ומערך כדור-רשת- (BGA) במהלך זרימה חוזרת.
Prepreg זרימת שרף מבוקרת
Prepregs דקים במיוחד-(2 מיל ל-3 מיל) בשילוב עם-תת-תתי- מרוכבים בלייזר מדכאים גרעיני חללים פנימיים בבניית-שכבות- גבוהה.
הדמיה ישירה בלייזר (LDI)
סובלנות רישום ± 15 מיקרומטר שכבה-ל-יישור שכבה עבור חבילות BGA הדוק.
|
מִגזָר |
יישום ספציפי |
דרייבר טכני קריטי |
|
טלקום / דאטהקום |
לוחות פס בסיס RU 5G, מודולים אופטיים של 100G/400G |
אובדן הכנסה נמוך (Df<= 0.004), skew control |
|
בינה מלאכותית /-מחשוב מהיר |
לוחות נשא GPU/ASIC מאיץ |
מחיצת חשמל/מישור קרקע בצפיפות- גבוהה, BGA גובה 0.4 מ"מ |
|
אלקטרוניקה רפואית |
מכשירי אלומת בדיקת אולטרסאונד, דפיברילטורים ניידים |
אמינות גבוהה Class 3/A, מיקרו-מזעור |
|
תעשייתי / רובוטיקה |
בקרי כונן סרוו, משוב תנועה מרובה-צירים |
גמישות רטט גבוהה, פיזור תרמי באמצעות דרך תרמית |
Stackup Co-עיצוב:שלח סכימה, יעד ערימה או רשת רשת; הנדסה מחזירה סטאקאפ סופי עם פיצוי Df/Dk ופרופיל עכבה תוך 24 שעות.
אפשרויות חומר תקע:משחה מוליך במילוי-נחושת (באמצעות התנגדות מילוי < 25 µΩ·cm) לעומת אפוקסי לא-מוליך (Epoxy Technolog/San-Ei).
ציפוי סלקטיבי:עובי זהב סלקטיבי של עד 30 מיקרון במחברי קצה תוך שמירה על ENIG סטנדרטית על רפידות BGA.
שינוי ניתוב:ויתורים חריגים של DFM מעובדים עם חתימה הנדסית ישירה-.
AOI (בדיקה אופטית אוטומטית):100% השכבה הפנימית/חיצונית רוחב קו/רווח פוסט אימות-.
XRF (קרני רנטגן-):אימות עובי למגרש (ENIG Au 2-4 µin, Ni 120-240 µin).
ניתוח מיקרו-חתך: 3 samples per production batch verified for copper barrel thickness (>20 מיקרומטר דקות), גובה מילוי שרף ושלמות מתח תרמי (288 מעלות, 10 שניות, 3 מחזורים לכל IPC-TM-650 2.6.8).
בדיקת חשמל:בדיקת בדיקה מעופפת של 100% (עבור אב טיפוס<= 50 pcs or high-density low volume) or fixture-based bed-of-nails (for volume > 1000 pcs). Isolation threshold > 10 MΩ at 250V/500V.
מתקן ייצור דונגגוואן|18,000 מ"ר סביבת חדר נקי|קיבולת חודשית: 45,000 מ"ר לוחות רב-שכבתיים/HDI. Class 10,000 אזורי חשיפה לחדר נקי עבור-שכבה פנימית למינציה של סרט יבש וקידוח לייזר.
מערכות Orbotech Paragon LDI
תחנות קידוח לייזר כפולות- של Hitachi UV/CO2
קווי ציפוי מתמשכים אנכיים ישירים של Atotech (VCP).
ISO 9001:2015
IATF 16949:2016 (קווי משנה של מוצרי אלקטרוניקה לרכב)
ISO 13485:2016 (תאימות לאיכות מכשירים רפואיים)
IPC-6012 Class 3 (ברירת מחדל עבור-reliability/HDI גבוהה), קריטריוני קבלה IPC-A-600 Class 3.
תואם להנחיית RoHS, הצהרת REACH SVHC מוכנה, נתמך בדיווח על מינרלים בקונפליקט ב-CMRT.
איטום ואקום
שקיות מחסום לחות אנטי-סטטיות- (MBB, < 0.02 גרם/מ"ר/24 שעות WVTR) עם כרטיסי חיווי לחות מצביעים (HIC) וחומר ייבוש מסננת מולקולרית מסוג A.
הגנה פיזית
קרטונים גליים מפוצלים בקצה-עם שזירת קצף בודדת-תאית; עיוות-למניעת מתקני הידוק עבור לוחות דקים (< 0.8 mm).
זמני אספקה
אב טיפוס (1–3n+1):5-7 ימי עבודה (סקירה סטנדרטית) / 3 ימי עבודה (NPI מזורז).
ריצת פיילוט נפח:10–14 ימי עבודה לאחר -החתמת PPAP-.
לוֹגִיסטִיקָה
DDP / EXW / FOB באמצעות DHL/FedEx Express (אב-טיפוס הובלה אווירית) או הובלה ימית משטחת (נפח).
רמות מסחריות ונפח:
אב טיפוס / NPI:5-25 יחידות (תור 3-5 ימי עבודה)
ריצת טיס:50-500 יחידות (MOQ גמיש לכל מורכבות ערימה)
כֶּרֶך:1,000+ יחידות (תזמון מלאי במשלוח או ערובה זמין)
עם ניסיון עשיר, אנחנו אחד מיצרני וספקי ה-hdi pcbs המקצועיים ביותר בסין. אנו מברכים אותך בחום לקנות בכמויות גדולות hdi pcbs באיכות גבוהה למכירה כאן מהמפעל שלנו. אם יש לך שאלה לגבי שיתוף פעולה, אנא אל תהסס לשלוח לנו דוא"ל.
(0/10)
