מזל דרקון טכנולוגיה שנזן ושות', בעמ
+86-755-23074100
צור קשר
  • טל:+8618948705000
  • אֶלֶקטרוֹנִי:sales@Ldtac.com
  • הוסף: קומה 5, בניין 1, Jinshan Industrial Park, 375, Xixiang Section, Guangshen Road, Xixiang Street, Baoan District, Shenzhen City, Province Guangdong, China
1+N+1 HDI PCB

1+N+1 HDI PCB

ארכיטקטורת ה-1+N+1 HDI PCB משלבת מיקרווויות-קדוחות בלייזר על שכבות חיצוניות המחוברות לליבה מרכזית-שכבתית (N), ומשיגה צפיפות רכיבים גבוהה ויכולות ניתוב-עדין מעבר למגבלות הרגילות של-חורים.

שלח החקירה
  • תיאור

    ארכיטקטורת ה-1+N+1 HDI PCB משלבת מיקרווויות-קדוחות בלייזר על שכבות חיצוניות המחוברות לליבה מרכזית-שכבתית (N), ומשיגה צפיפות רכיבים גבוהה ויכולות ניתוב-עדין מעבר למגבלות הרגילות של-חורים. תצורה זו מתאימה ל-BGAs עדין-בפסל עד 0.4 מ"מ תוך שמירה על הספק פנימי והארקה. הייצור משתמש בהדמיה ישירה בלייזר (LDI), בקידוחי לייזר לעומק{10}}מבוקרים ותהליכי למינציה עוקבים המותאמים להפצת אותות בצפיפות{11} גבוהה, בהתאמה מלאה להנחיות הסביבתיות של RoHS ו-REACH.

     

    מפרט טכני

     

    פָּרָמֶטֶר

    מגבלת מפרט

    ספירת שכבות

    3 עד 12 שכבות (1+N+1 ערימה-מעלה)

    מינימום עקבות רוחב / מרווח

    3.0 / 3.0 מיל (0.075 מ"מ / 0.075 מ"מ)

    מינימום קוטר מיקרווויה בלייזר

    4 מיל (0.1 מ"מ)

    טווח עובי לוח

    0.6 מ"מ - 2.4 מ"מ

    יחס גובה-רוחב (מיקרוביה)

    עד 1:1

    יחס גובה-רוחב (דרך-חור)

    עד 12:1

    אפשרויות חומר ליבה

    FR-4 (Tg 170 מעלות / 180 מעלות), תדירות גבוהה- (רוג'רס, Taconic), הפסד נמוך (Panasonic Megtron 6/7)

    גימור פני השטח

    ENIG, Immersion Silver, OSP, HASL (ללא ליד-), ENEPIG

    צבע מסכת הלחמה

    ירוק, שחור, כחול, אדום, לבן, צהוב (זמין מט/מבריק)

    סובלנות לבקרת עכבה

    ±10% סטנדרטי (±5% זמין לפי בקשה)

     

    תכונות מפתח

     

    עיבוד למינציה רציף:מבטל תהודה מכאנית של בדל מקדחה על ידי ערימת מיקרו-וויות לייזר ישירות מעל דרך קבורה (מוערמים-באמצעות טכנולוגיה).


    בסדר-ניתוב BGA:תומך בגובה רכיבים עד 0.4 מ"מ מבלי לוותר על שלמות מישור אספקת החשמל.


    מרווח דיאלקטרי מבוקר:שומר על מרחק מדויק בין מישורי ייחוס ועקבות אותות כדי לדכא הפרעות אלקטרומגנטיות (EMI).


    תשתיות חומר גבוהות-Tg:עמיד בנסיעות תרמיות מרובות במהלך פרופילי זרימה חוזרת של-עופרת עד 260 מעלות.

     

    יישומים

    תשתית 5G

    יחידות אנטנה אקטיביות (AAU) ויחידות רדיו בפס בסיס הדורשות ניתוב אותות-גבוהים.

    אלקטרוניקה לרכב

    מערכות סיוע לנהג מתקדמות (ADAS) מודולי מכ"ם ויחידות בקרת מצלמה.

    מחשוב תעשייתי

    לוחות רכישת נתונים במהירות- ומעבדי קצה משובצים.

    ציוד רפואי

    בדיקות הדמיית אולטרסאונד וצגי אבחון ניידים הדורשים טביעות רגל קומפקטיות.

     

    התאמה אישית

     

    Stack-Up Engineering:סקירה הנדסית של הלקוח גרבר והצעות-לערימה כדי לייעל את העכבה ולהפחית את ספירת השכבות.


    החלפת חומר:הצלבת-חומרי למינציה חלופיים (למשל, Isola, Shengyi) כדי לעמוד בדרישות עלות היעד וקבוע הדיאלקטרי (Dk).


    אפשרויות דרך מחובר:סתימת שרף (IPC-4761 Type VII) וציפוי נחושת מעל צינורות מלאים עבור יישומי רפיד-in-via.


    סובלנות לפרופילים:ניתוב, -ניקוד V וניתוב לייזר המותאמים למארזי מארז מורכבים.

     

    בקרת איכות

     

    בדיקה אופטית אוטומטית (AOI):בדיקת 100% של שכבות פנימיות וחיצוניות לאיתור פגמי חריטה, קצרים ופתיחות.


    בדיקת -רנטגן אוטומטית (AXI):מאמת יישור ואחוזי ריק במבני מיקרווויה מוערמים.


    בדיקת בדיקה מעופפת:בדיקות המשכיות חשמליות ובידוד מבוצעות על 100% מהפאנלים המיוצרים לפני המשלוח.


    ניתוח מיקרו-חתך:ניתוח פיזי הרסני מבוצע לכל מגרש לאימות עובי ציפוי נחושת, עובי דיאלקטרי והתנגדות לסדקים של החבית.

     

    ייצור והסמכות

     

    בסיס ציוד מתקן:מצויד במערכות Orbotech LDI, במכונות קידוח CNC במהירות-גבוהות של Hitachi, ב-Schmoll לייזר באמצעות מקדחות ומכבשי למינציה בוואקום אוטומטיים.


    יכולת תהליך:סביבת חדר נקי בדרגה 10,000 להדמיית סרט יבש ויישום מסכת הלחמה.


    תקני ציות:מיוצר בהתאם לתקני IPC-A-600 Class 2/3 ו-IPC-6012, עומד בדרישות הרגולטוריות העולמיות של RoHS ו-REACH.


    אישורי מערכת:ISO 9001:2015, IATF 16949 (רכב), ISO 13485 (מכשירים רפואיים) ואישור UL (מעקב אחר מספר E-זמין לפי בקשה).

     

    אריזה ומשלוח

    פרטי אריזה

     

    שקיות מחסום לחות בטוחות בוואקום-אטומות ESD- המכילות סיליקה ג'ל וכרטיסי מחוון לחות (HIC), ארוזות בקרטונים גליים כפולים- קשיחים.

    שותפים לוגיסטיים

     

    הובלה אווירית מזורזת באמצעות DHL, FedEx ו-UPS עבור אבות טיפוס; הובלה אוקיינוס ​​או אווירית במשטחים עבור קבוצות ייצור בכמות גדולה.

    זמני לידים וקנה מידה

     

    אבות טיפוס (1+N+1):5 - 7 ימי עסקים עם ניצול אופטימלי של פאנל לאימות-מהירה.
    הפקה בנפח:12 - 18 ימי עסקים, הכוללים המשכיות כלי עבודה כדי להבטיח קנה מידה חלק מאצוות אב-טיפוס לקווי-ייצור המוניים.

     

    שאלות נפוצות

     

    ש: מהו הגודל המינימלי של עיוור דרך הנתמך בתצורת 1+N+1?

    ת: יכולת הייצור הסטנדרטית תומכת בקוטר מינימלי של -מיקרווויה קודחת בלייזר של 4 מיל (0.1 מ"מ) עם כרית לכידת יעד של 10 מיליליטר.

    ש: האם אתה יכול לעבד חישובי עכבה שצוינו על-לקוח?

    ת: הנדסה מבצעת סקירת DFM באמצעות תוכנת Polar Instruments SI8000/9000 המבוססת על הקבועים הדיאלקטריים שלך וגיאומטריית המעקב לפני שחרור הייצור.

    ש: מהו עובי הנחושת המרבי שניתן להשיג בשכבות מיקרווויה?

    ת: שכבות חיצוניות תומכות באופן סטנדרטי בנחושת מוגמרת ב-1 oz לאחר הציפוי, עם אפשרויות 0.5 oz ו- 2 oz זמינות בכפוף למגבלות קו/מרחב.

    ש: איך אתה מתמודד עם ערימות-באמצעות אמינות במהלך הלם תרמי?

    ת: פרמטרים מבוקרים של ציפוי נחושת ממלאים מיקרו-וויאות לחלוטין, ומילוי שרף מיושם במקום בו נדרשים משטחים שטוחים-לפנים- כדי למנוע גומות וחללים במפרקים.

    ש: איזה תיעוד מסופק עם כל משלוח משלוח?

    ת: כל אצווה כוללת תעודת תאימות סטנדרטית (CoC), דוחות בדיקות מיקרו-חתך, רשומות אימות בדיקות חשמליות ויומני עקיבות חומרים המאשרים תאימות ל-RoHS ו-REACH.

    ש: אילו פורמטים של קבצים נדרשים כדי להתחיל בדיקת DFM?

    ת: קבצי Gerber RS-274X או ODB++ יחד עם IPC-netlist D-356 ושרטוט ייצור המציין דרישות ערימה.

     

    בקש הצעת מחיר

     

    שלח קבצי Gerber, ערימה-דרישות ונפח שנתי משוער כדי לקבל סקירת DFM והצעת מחיר רשמית תוך 24 שעות.


    אֶלֶקטרוֹנִי:sales@Ldtac.com


    פורטל העלאה:קישור DFM מאובטח להעברת קבצים

    תגיות פופולריות: 1+n+1 hdi pcb, סין 1+n+1 hdi pcb יצרנים, ספקים, מפעל

(0/10)

clearall