ארכיטקטורת ה-1+N+1 HDI PCB משלבת מיקרווויות-קדוחות בלייזר על שכבות חיצוניות המחוברות לליבה מרכזית-שכבתית (N), ומשיגה צפיפות רכיבים גבוהה ויכולות ניתוב-עדין מעבר למגבלות הרגילות של-חורים. תצורה זו מתאימה ל-BGAs עדין-בפסל עד 0.4 מ"מ תוך שמירה על הספק פנימי והארקה. הייצור משתמש בהדמיה ישירה בלייזר (LDI), בקידוחי לייזר לעומק{10}}מבוקרים ותהליכי למינציה עוקבים המותאמים להפצת אותות בצפיפות{11} גבוהה, בהתאמה מלאה להנחיות הסביבתיות של RoHS ו-REACH.
מפרט טכני
|
פָּרָמֶטֶר |
מגבלת מפרט |
|
ספירת שכבות |
3 עד 12 שכבות (1+N+1 ערימה-מעלה) |
|
מינימום עקבות רוחב / מרווח |
3.0 / 3.0 מיל (0.075 מ"מ / 0.075 מ"מ) |
|
מינימום קוטר מיקרווויה בלייזר |
4 מיל (0.1 מ"מ) |
|
טווח עובי לוח |
0.6 מ"מ - 2.4 מ"מ |
|
יחס גובה-רוחב (מיקרוביה) |
עד 1:1 |
|
יחס גובה-רוחב (דרך-חור) |
עד 12:1 |
|
אפשרויות חומר ליבה |
FR-4 (Tg 170 מעלות / 180 מעלות), תדירות גבוהה- (רוג'רס, Taconic), הפסד נמוך (Panasonic Megtron 6/7) |
|
גימור פני השטח |
ENIG, Immersion Silver, OSP, HASL (ללא ליד-), ENEPIG |
|
צבע מסכת הלחמה |
ירוק, שחור, כחול, אדום, לבן, צהוב (זמין מט/מבריק) |
|
סובלנות לבקרת עכבה |
±10% סטנדרטי (±5% זמין לפי בקשה) |
תכונות מפתח
עיבוד למינציה רציף:מבטל תהודה מכאנית של בדל מקדחה על ידי ערימת מיקרו-וויות לייזר ישירות מעל דרך קבורה (מוערמים-באמצעות טכנולוגיה).
בסדר-ניתוב BGA:תומך בגובה רכיבים עד 0.4 מ"מ מבלי לוותר על שלמות מישור אספקת החשמל.
מרווח דיאלקטרי מבוקר:שומר על מרחק מדויק בין מישורי ייחוס ועקבות אותות כדי לדכא הפרעות אלקטרומגנטיות (EMI).
תשתיות חומר גבוהות-Tg:עמיד בנסיעות תרמיות מרובות במהלך פרופילי זרימה חוזרת של-עופרת עד 260 מעלות.
יישומים
תשתית 5G
יחידות אנטנה אקטיביות (AAU) ויחידות רדיו בפס בסיס הדורשות ניתוב אותות-גבוהים.
אלקטרוניקה לרכב
מערכות סיוע לנהג מתקדמות (ADAS) מודולי מכ"ם ויחידות בקרת מצלמה.
מחשוב תעשייתי
לוחות רכישת נתונים במהירות- ומעבדי קצה משובצים.
ציוד רפואי
בדיקות הדמיית אולטרסאונד וצגי אבחון ניידים הדורשים טביעות רגל קומפקטיות.
התאמה אישית
Stack-Up Engineering:סקירה הנדסית של הלקוח גרבר והצעות-לערימה כדי לייעל את העכבה ולהפחית את ספירת השכבות.
החלפת חומר:הצלבת-חומרי למינציה חלופיים (למשל, Isola, Shengyi) כדי לעמוד בדרישות עלות היעד וקבוע הדיאלקטרי (Dk).
אפשרויות דרך מחובר:סתימת שרף (IPC-4761 Type VII) וציפוי נחושת מעל צינורות מלאים עבור יישומי רפיד-in-via.
סובלנות לפרופילים:ניתוב, -ניקוד V וניתוב לייזר המותאמים למארזי מארז מורכבים.
בקרת איכות
בדיקה אופטית אוטומטית (AOI):בדיקת 100% של שכבות פנימיות וחיצוניות לאיתור פגמי חריטה, קצרים ופתיחות.
בדיקת -רנטגן אוטומטית (AXI):מאמת יישור ואחוזי ריק במבני מיקרווויה מוערמים.
בדיקת בדיקה מעופפת:בדיקות המשכיות חשמליות ובידוד מבוצעות על 100% מהפאנלים המיוצרים לפני המשלוח.
ניתוח מיקרו-חתך:ניתוח פיזי הרסני מבוצע לכל מגרש לאימות עובי ציפוי נחושת, עובי דיאלקטרי והתנגדות לסדקים של החבית.
ייצור והסמכות
בסיס ציוד מתקן:מצויד במערכות Orbotech LDI, במכונות קידוח CNC במהירות-גבוהות של Hitachi, ב-Schmoll לייזר באמצעות מקדחות ומכבשי למינציה בוואקום אוטומטיים.
יכולת תהליך:סביבת חדר נקי בדרגה 10,000 להדמיית סרט יבש ויישום מסכת הלחמה.
תקני ציות:מיוצר בהתאם לתקני IPC-A-600 Class 2/3 ו-IPC-6012, עומד בדרישות הרגולטוריות העולמיות של RoHS ו-REACH.
אישורי מערכת:ISO 9001:2015, IATF 16949 (רכב), ISO 13485 (מכשירים רפואיים) ואישור UL (מעקב אחר מספר E-זמין לפי בקשה).
אריזה ומשלוח
פרטי אריזה
שקיות מחסום לחות בטוחות בוואקום-אטומות ESD- המכילות סיליקה ג'ל וכרטיסי מחוון לחות (HIC), ארוזות בקרטונים גליים כפולים- קשיחים.
שותפים לוגיסטיים
הובלה אווירית מזורזת באמצעות DHL, FedEx ו-UPS עבור אבות טיפוס; הובלה אוקיינוס או אווירית במשטחים עבור קבוצות ייצור בכמות גדולה.
זמני לידים וקנה מידה
אבות טיפוס (1+N+1):5 - 7 ימי עסקים עם ניצול אופטימלי של פאנל לאימות-מהירה.
הפקה בנפח:12 - 18 ימי עסקים, הכוללים המשכיות כלי עבודה כדי להבטיח קנה מידה חלק מאצוות אב-טיפוס לקווי-ייצור המוניים.
שאלות נפוצות
ש: מהו הגודל המינימלי של עיוור דרך הנתמך בתצורת 1+N+1?
ת: יכולת הייצור הסטנדרטית תומכת בקוטר מינימלי של -מיקרווויה קודחת בלייזר של 4 מיל (0.1 מ"מ) עם כרית לכידת יעד של 10 מיליליטר.
ש: האם אתה יכול לעבד חישובי עכבה שצוינו על-לקוח?
ת: הנדסה מבצעת סקירת DFM באמצעות תוכנת Polar Instruments SI8000/9000 המבוססת על הקבועים הדיאלקטריים שלך וגיאומטריית המעקב לפני שחרור הייצור.
ש: מהו עובי הנחושת המרבי שניתן להשיג בשכבות מיקרווויה?
ת: שכבות חיצוניות תומכות באופן סטנדרטי בנחושת מוגמרת ב-1 oz לאחר הציפוי, עם אפשרויות 0.5 oz ו- 2 oz זמינות בכפוף למגבלות קו/מרחב.
ש: איך אתה מתמודד עם ערימות-באמצעות אמינות במהלך הלם תרמי?
ת: פרמטרים מבוקרים של ציפוי נחושת ממלאים מיקרו-וויאות לחלוטין, ומילוי שרף מיושם במקום בו נדרשים משטחים שטוחים-לפנים- כדי למנוע גומות וחללים במפרקים.
ש: איזה תיעוד מסופק עם כל משלוח משלוח?
ת: כל אצווה כוללת תעודת תאימות סטנדרטית (CoC), דוחות בדיקות מיקרו-חתך, רשומות אימות בדיקות חשמליות ויומני עקיבות חומרים המאשרים תאימות ל-RoHS ו-REACH.
ש: אילו פורמטים של קבצים נדרשים כדי להתחיל בדיקת DFM?
ת: קבצי Gerber RS-274X או ODB++ יחד עם IPC-netlist D-356 ושרטוט ייצור המציין דרישות ערימה.
בקש הצעת מחיר
שלח קבצי Gerber, ערימה-דרישות ונפח שנתי משוער כדי לקבל סקירת DFM והצעת מחיר רשמית תוך 24 שעות.
אֶלֶקטרוֹנִי:sales@Ldtac.com
פורטל העלאה:קישור DFM מאובטח להעברת קבצים
תגיות פופולריות: 1+n+1 hdi pcb, סין 1+n+1 hdi pcb יצרנים, ספקים, מפעל








