הרכבה של מכלולי מעגלים מודפסים (PCB) היא תהליך הכולל הרכבה מדויקת של רכיבים אלקטרוניים על גבי מצע והקמת חיבורים חשמליים; זה דורש הקפדה על סדרה של צעדים מדוקדקים כדי להבטיח את אמינות המוצר המוגמר.
ראשית, מבוצע שלב ההדפסה של משחת הלחמה. בשלב זה, נעשה שימוש בשבלונה מיוחדת להדפסה מדויקת של הדבקת הלחמה-תערובת הכוללת אבקת הלחמה, שטף ומרכיבים אחרים-על רפידות ההלחמה של מכלול ה-PCB. נפח משחת ההלחמה ודיוק ההדפסה משפיעים ישירות על איכות ההלחמה הבאה; לכן, שליטה מדויקת מושגת על ידי התאמת הפרמטרים של מכונת ההדפסה ועיצוב הסטנסיל.
לאחר מכן מגיע שלב מיקום הרכיבים. תוך שימוש בציוד מתקדם של Surface Mount Technology (SMT), שלב זה כולל הרכבה מהירה ומדויקת של רכיבים ממוזערים בסגנון- שבב (כגון נגדים, קבלים ומעגלים משולבים) על גבי משחת ההלחמה, בהתאם ל-ביל of Materials (BOM) וקואורדינטות מיקום מוגדרות מראש.
לאחר מכן, תהליך ההלחמה מחדש מתרחש. מכלול ה-PCB, המאוכלס כעת ברכיבים, מועבר דרך תנור זרימה חוזרת. באמצעות פרופיל תרמי מבוקר במדויק-הכולל שלבי חימום, השרייה וקירור ספציפיים-משחת ההלחמה נמסה ומרטיבה הן את רפידות ההלחמה והן את מובילי הרכיבים, ויוצרת חיבורי הלחמה חזקים עם הקירור.
לאחר השלמת ההלחמה, מתבצעת בדיקה אופטית אוטומטית (AOI). שלב זה משתמש בטכנולוגיית ראיית מכונה כדי לזהות פגמים פוטנציאליים המתעוררים במהלך תהליך ההלחמה-כגון מעגלים פתוחים, מפרקי הלחמה חסרים או רכיבים לא מיושרים-ובכך להבטיח את איכות ההלחמה.
עבור רכיבים דרך-חור שאינם ניתנים להרכבה באמצעות SMT (כגון מחברים או קבלים אלקטרוליטיים), נעשה שימוש במכונות הכנסה ידניות או אוטומטיות. לאחר מכן, הלחמת גלים, שבה רפידות ההלחמה של מכלול ה-PCB מובאות למגע עם גל של הלחמה מותכת כדי להשלים את הלחמת רכיבי ה-חור.
לבסוף, נערכת בדיקה משנית, הכוללת בדיקת-מעגלים (ICT) לאימות קישוריות מעגל ובדיקות פונקציונליות כדי לאמת את הביצועים הכוללים. אם יתגלו פגמים כלשהם, נהלי עבודה מחדש-כולל החלפת רכיבים פגומים או תיקון בעיות הלחמה-מתבצעים כדי להבטיח שמכלול ה-PCB תואם במלואו לכל מפרטי התכנון.
