סקירת מוצר

לוחות מעגלים מודפסים מרובי שכבתיים (Multilalayed Printed Circuit Boards) הם לוחות מעגלים בצפיפות- גבוהה המורכבים משלוש או יותר שכבות נחושת מוליכות וחומרים דיאלקטריים מבודדים, המשולבים במדויק יחד באמצעות תהליך למינציה-בדיוק גבוה.

בהשוואה ללוחות מעגלים חד-שכבתיים-שכבתיים או כפולים-שכבתיים מסורתיים, מעגלים מרובים-שכבתיים מציעים צפיפות ניתוב גבוהה יותר, שלמות אות מעולה ותאימות אלקטרומגנטית טובה יותר (EMC), מה שהופך אותם למתאימים לאינטגרציה של מערכת אלקטרונית מורכבת.

באלקטרוניקה גמישה, PCB גמיש רב-שכבתי משלבים מבני מעגלים רב-שכבתיים עם מצעים גמישים, ומאפשרים עיצובים ניתנים לכיפוף ומתקפלים תוך שמירה על יכולות חיבור הדדיות בצפיפות- גבוהה. הם נמצאים בשימוש נרחב במכשירים מוגבלים בחלל- או במכשירים הנעים באופן דינמי.

לוחות PCB רב שכבתיים מיושמים באופן נרחב במחשבים, ציוד תקשורת, אלקטרוניקה רפואית ומערכות בקרה תעשייתיות, ומהווים בסיס ליבה למוצרי אלקטרוניקה מודרניים-מתקדמים.

תכונות המוצר

צפיפות ניתוב גבוהה, תומך בתכנון מעגל מורכב
שלמות אות מעולה ובקרת עכבה
הפרעות אלקטרומגנטיות מופחתות (EMI)
תומך בעיצוב מעורב-דיגיטלי ואנלוגי במהירות גבוהה
יציבות ואמינות מבנית גבוהה
תומך במבנים היברידיים קשיחים וגמישים
מתאים לאינטגרציה-מתקדמת של מערכת אלקטרונית
מאפשר מזעור ועיצוב קל משקל

שדות יישום

מחשבים ושרתים
ציוד טלקומוניקציה
מודולי תשתית 5G
מוצרי צריכה
מכשירים רפואיים
אלקטרוניקה לרכב / מערכות EV
מערכות בקרה תעשייתיות
תעופה וחלל ואלקטרוניקה ביטחונית
מכשירים לבישים

Multilayer Printed Circuit Boards1

מפרטי מוצר (דוגמה)

פָּרִיט	פרמטרים
ספירת שכבות	4-32 שכבות (ניתן להתאמה אישית של ספירת שכבות גבוהה יותר)
חומר בסיס	FR4 / High-Tg FR4 / PI (PCB רב שכבתי גמיש)
עובי לוח	0.2–3.2 מ"מ
רוחב/מרווח קו מינימלי	3/3 מיל
גודל חור	0.1 מ"מ (מיקרווויות לייזר יכולות להיות קטנות יותר)
עובי נחושת	0.5-6 אונקיות
גימור פני השטח	HASL / ENIG / OSP / טבילה כסף
בקרת עכבה	±5%
טמפרטורת הפעלה	-40 מעלות ~ 125 מעלות (תלוי בחומר)

יתרונות המוצר לעומת PCB כפול-שכבתי

פָּרִיט	PCB רב שכבתי	לוחות-שכבות כפולות
צפיפות ניתוב	⭐⭐⭐⭐⭐	⭐⭐
שלמות אות	⭐⭐⭐⭐⭐	⭐⭐
בקרת EMI	⭐⭐⭐⭐⭐	⭐⭐
יכולת עיצוב מורכבת	⭐⭐⭐⭐⭐	⭐⭐
גמישות מבנית	⭐⭐⭐⭐⭐	⭐