"הירוק" של לוחות מודפסים (PCB)-השגת ידידותיות לסביבה לאורך כל מחזור חיי המוצר באמצעות שימוש בחומרים ירוקים, תהליכי ייצור נקיים ומיחזור משאבים-הופיעה ככיוון אסטרטגי מרכזי לפיתוח בר-קיימא של התעשייה.
יוזמה זו באה לידי ביטוי בעיקר באימוץ גישות ידידותיות יותר לסביבה לגבי חומרי גלם PCB, תהליכי ייצור וניהול פסולת. תעשיית ה-PCB כוללת תהליכי ייצור מורכבים, שחלקם עלולים ליצור זיהום סביבתי; כתוצאה מכך, הטיפול במזהמים אלה הוא משימה מורכבת יחסית. ככל שהאיכות הסביבתית העולמית ממשיכה להידרדר והמודעות הסביבתית הציבורית עולה בהתמדה, מדינות ואזורים מרכזיים ברחבי העולם קבעו תקנות סביבתיות ספציפיות לייצור PCB. בתגובה, תעשיית ה-PCB גיבשה סדרה מקיפה של תקנים סביבתיים. מונע על ידי ההכרח לפיתוח בר-קיימא, העתיד של ייצור PCB נוטה לשיטות "ירוקים" יותר-במיוחד, ניצול של חומרים- ידידותיים לסביבה חדשניים והפחתת תהליכי יצירת זיהום-.
כדי לעמוד בדרישות ספציפיות-כגון-חיבור גומלין בצפיפות גבוהה-ייצור PCB הוליד מגוון תהליכים מיוחדים. לדוגמה, לוחות High-Density Interconnect (HDI) דורשים שלבים נוספים-כגון קידוח לייזר (ליצירת צינורות עיוורים מיקרו-), באמצעות מילוי וציפוי, ולמינציה מרובה-למינציה-כדי להשיג את הקישוריות הגבוהה- שלהם בצפיפות. לעומת זאת, משתמשים במצעים גמישים (כגון polyimide/PI) ומשתמשים בסרט "כיסוי" להגנה, ולא במסכת ההלחמה המשמשת בדרך כלל על לוחות קשיחים. תהליכים מיוחדים אחרים-כולל אלה הכוללים דרך עיוורים וקבורים, באמצעות-בטכנולוגיית-רפידות, לוחות נחושת עבים ולוחות-תדירות גבוהה (לדוגמה, אלה המשתמשים בחומרי PTFE)-כל אחד מצריך את זרימת העבודה הייחודית והייחודית שלו.
שפכים ונוזלי פסולת הנוצרים במהלך תהליך ייצור ה-PCB-כגון שפכים מפעולות תחריט וציפוי, המכילים לרוב מתכות כבדות-צריכים לעבור טיפול מיוחד (למשל, משקעים כימיים, טיפול ביוכימי וכו') כדי להבטיח שהם עומדים בתקנים הרגולטוריים לפני השחרור.
